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长城汽车战略投资半导体产业，放出了什么猛料？

长城汽车投资半导体产业并非猛料·解决眼下问题才是关键

日前，长城汽车股份有限公司与河北同光半导体股份有限公司签署战略协议，正式进军第三代半导体产业。

这则信息引起了汽车爱好者们的热议，什么是半导体、什么是碳化硅晶体，长城汽车究竟要做什么呢？半导体是一种材料的名称，特点是导电能力介于导体和绝缘体之间，电阻率在1mΩ·cm~1GΩ·cm之间，可以用来制造半导体元器件和集成电路的电子材料。芯片比如智能设备的处理器（CPU）其实就是一种集成电路，且大都是硅基集成电路；碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等材料属于第三代半导体材料，应用非常的广泛。

比如智能电网、轨道交通、电动汽车、开关电源、工业电机，以及一些列的家用电器都需要应用到碳化硅功率半导体；那么长城汽车与河北同光公司的合作，无疑是要进军“芯片”领域了。

在关于该合作的通稿里有些误导性很强的描述，比如某个全新孵化的独立品牌的高端汽车已经用了碳化硅产品，这就跟其他车辆没有用似的；其实国产芯片也是有一些知名品牌的，其中车企里也有一家，那就是比亚迪，其研发的IGBT市占率接近20%，也就是说长城汽车起步的节点已经是其他车企成熟应用很长时间的时候了。

不过能选择自主研发总是好的，不论起步早晚都是为中国汽车行业打破外企垄断添砖加瓦，只是现在开始进入这个领域，是否能帮助长城汽车实现2025年的战略目标就无法确定了。

长城汽车2025年的战略目标是实现全球年销量达到400万辆，这个目标是现在的几乎4倍；而且还要实现其中80%是新能源汽车，这就显得不太现实了，至少个人观点是这样。因为现在的长城汽车销量支撑还是燃油动力为哈弗、炮皮卡和坦克越野车，欧拉的表现中规中矩、魏牌打造了混动车却仍旧是不能充电的油电混合或轻混车，还是属于燃油车。

所以长城汽车给人的感觉忽然变得有些浮夸，而且现在最受关注的问题不是长城汽车投资半导体行业的结果会如何，而是什么时候才能给欧拉好猫的那批问题车换芯片！

底盘高的越野车？

奔驰GLS，外观方面，路试使用了双横幅中网，同时路试使用了两种不同形状的轮圈。从车的侧面来看，新GLS级依然有着巨大的体型。

新GLS将建在MHA平台上。虽然车身尺寸明显大于现款车型，但整备质量有所下降。同时，新GLS还将配备类似于S级和E级的智能驾驶辅助系统。

内饰的变化值得期待。目前的GLE/GLS级内饰在设计和功能上看起来已经过时，我们相信最新的奔驰家族内饰设计可以在下一代车型中看到。

部分动力，新车会供应，包括四缸、六缸、八缸汽油发动机和柴油发动机等。

奔驰最新的直列六缸发动机也将在GLE/GLS上推出，混合动力车型和AMG车型将陆续推出。

1.奔驰GLS

底盘最高的十大suv有奔驰GLS，奔驰GLS前脸锐利的车头基于由圆润的弧线切出了霸气的引擎盖，车身两侧看起来很有肌肉感。最大的亮点就是空间表现，行李厢容积有680升，即使在满载7人情况下仍有295升可用，而二三排放倒后容积更是达到2300升，不仅能用来睡觉，还能当封闭式皮卡拉货了。